半導體正面泵浦固體激光打標機道理

該機型利用國際上最早進的激光手藝，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd：YAG介質，使介質發生大批的反轉粒子，在Q開關的感化下構成波長為1064nm的巨脈沖激光輸入，電光轉換效力高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。

半導體正面泵浦固體激光打標機特色

該機型接納半導體激光作泵浦源，改良傳統氪燈泵浦體例，具備電光轉換率更高、光速品質好，功耗低，輸入激光能量不變、激光器利用壽命更長，免保護等特色。

在機件布局長進行了較大的改良：光學體系接納全密封布局、具備光路預覽和核心唆使功效、形狀更美觀、操縱更便利；該裝備設置裝備擺設最新的外置水冷體系，運轉樂音極低，溫度調理精度高，為裝備二十四小時任務供給了靠得住的保證。打標速率快，可用于流水線出產及主動化出產線的配套激光加工。

行業利用

可雕鏤標記多種金屬及多種非金屬資料。可在不銹鋼板等高反光資料上標記黑色圖案。出格合適利用于一些請求邃密、精度高的加工場所。利用于電子元器件、集成電路（IC）、標識標牌、電工、電器、手機通信、緊密東西、眼鏡鐘表、金飾飾品、五金成品、東西配件、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療東西等行業。 通俗金屬及合金（銅、鐵、鋁、鎂、鋅等一切金屬），罕見金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特別外表處置品（電鍍外表、鋁陽極化、磷化），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷成品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

 

最大激光功率                          50W                   75W

激光波長                              1064nm              1064nm

光束品質M2                             <5                   <6

激光反復頻次                          ≤50KHz             ≤50KHz

規范雕鏤規模                         100×100 mm         100×100 mm

選配雕鏤規模                                50×50--250×250 mm

雕鏤深度                               ≤0.5mm              ≤0.8mm

雕鏤線速                                        ≤7000mm/s   

最小線寬                              0.015mm              0.025mm

最小字符                                0.3mm               0.4mm

反復精度                                         ±0.003mm    

零件耗電功率                            2.0KW               2.5KW

電力需要                                   220V/單相/50Hz/15A

體系外型尺寸（長×寬×高）             

主機體系                                 1250mm×950mm×1230mm

冷卻體系                                  570mm×435mm×660mm

榜樣圖片：